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华欣泰咨询：某MEMS产品封装测试中心建置工程可行性研究报告
建筑规模：建筑面积2488平米；
主要内容：包含封装测试基地与动态万级无尘车间，产线办公室，物料/包装区域等；
产品名称：全硅MEMS时钟芯片；
设计生产能力：全产能可达10M pcs/月；
主要设备选型：MEMS晶圆CP测试机/产品刻录与测试机/封装与晶圆检测相关设备；
技术标准：达到对标石英晶振产品。
项目总投资：2564万元
建筑规模：建筑面积2488平米；
主要内容：包含封装测试基地与动态万级无尘车间，产线办公室，物料/包装区域等；
产品名称：全硅MEMS时钟芯片；
设计生产能力：全产能可达10M pcs/月；
主要设备选型：MEMS晶圆CP测试机/产品刻录与测试机/封装与晶圆检测相关设备；
技术标准：达到对标石英晶振产品。
项目总投资：2564万元
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