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华欣泰咨询:电子产品精密功能件生产建设项目可行性研究报告

本项目建设地点位于深圳市龙岗区。工程性质为新建工程,园区内规划建设3栋建筑物,分别为一栋13层生产厂房、一栋22层宿舍综合楼和一栋2层门卫室等辅助用房;地下室设置2层;场区内建筑最高高度为83.85m。

项目总占地16861.65㎡,总建筑面积99279.79㎡。包括:生产厂房53000.4㎡、研发办公5000㎡、宿舍用房17500㎡、员工食堂1400㎡、配套商业500㎡、门卫室201.6㎡、架空休闲1058.63㎡、地下车库16072.8㎡、设备用房4546.36㎡。

园区内规划机动车停车位300辆,均为地下停车,配置充电桩122个。

电子产品精密功能件生产建设项目可行性研究报告提出项目预计总投资约40000万元,预计20256月竣工投产。

电子产品精密功能件生产建设项目可行性研究报告提出项目产品主要为车载类及非车载类等电子产品精密功能件制造。达产年后,项目年产值约为15亿元,工业增加值约为4.5亿元。

公司产品主要包括精密组件、精密结构件及夹治具,其中精密组件及精密结构件包括车载类及非车载类应用,具体产品涉及防护类、缓冲类、绝缘类、屏蔽类、散热类、粘贴\固定类、防尘类等类型。



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